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                                                  御匾会官方网站_金柏科技将于厦门海沧建树一条FPC产线

                                                  厦门半导体投资团体有限公司(以下简称:厦门半导体)与香港金柏科技有限公司(以下简称:金柏科技)在厦门海沧配合签定了高密度柔性基板(软板)项目投资(并购)协议。据集微网相识,4月17日,厦门半导体方才完成与台湾恒劲科技共建高端封装载板(硬板)项目签约。可以说,厦门半导体用最短的时刻实现了在封测载板规模“硬+软”财富机关。

                                                  金柏科技将于厦门海沧建树一条FPC产线

                                                  左为金柏科技董事长张志华,右为厦门半导体团体总司理王汇联

                                                  据悉,厦门半导体与金柏科技将配合设立厦门金柏科技半导体有限公司(以下简称:厦门金柏),同时厦门金柏将全资收购香港金柏,并在厦门海沧信息技能财富园内建树一条 3kk/月 FPC 产线。该项目一期投资约 7.3 亿元人民币,占地约 70 亩,估量 2020 年正式投产运营,达产后年产值将高出 10 亿元人民币。

                                                  实现封测载板规模“硬+软”财富机关

                                                  跟着环球出格是中国半导体市场的慢慢扩大,尤其在 5G、表现面板、智能化、可穿着及物联网等新兴市场的驱动下,柔性电路板(FPC)作为印制电路板的一种,基于其可弯曲、重量轻、配线密度高、机动度高档特点,具有其他范例电路板无法相比的上风,将成为将来电路板及种种新型电子元件封装成长的趋势。

                                                  基于此,厦门半导体和金柏科技抉择在厦门海沧配合投资建树高密度柔性基板计划、研发及制造基地。该项目将回收环球领先的高密度、超风雅及多层化计划及工艺技能,产物重点面向 OLED COF、指纹辨认、光通讯、可穿着及车载 FPC 规模。

                                                  厦门半导体团体总司理、海沧信息财富公司董事长王汇联暗示,金柏科技是一个国际化的团队,公司的技能研发和运营打点都具有国际化的手段。此次项目标乐成签约,弥补了今朝海内涵可以或许到达风雅线条的柔性载板环节的空白。同时,该项目标乐成落地符号着海沧进入新的成长阶段。

                                                  值得一提的是,就在上个月,厦门半导体方才完成与台湾恒劲科技共建高端封装载板(硬板)项目签约。据悉,,该项目总投资 46 亿人民币,将分为两期实验,项目一期投资 23 亿人民币,达产后产值高出 20 亿,打算 2019 年第三季度开始量产。产物首要面向 CPU、GPU 和 FPGA 等高机能芯片及 AI、5G、Networking 等应用规模。

                                                  可以说,厦门半导体用最短的时刻实现了在封测载板规模“硬+软”财富机关,为完美环绕集成电路特色工艺技能蹊径的财富链机关提供支撑。

                                                  厦门海沧集成电路财富成长喜报频传

                                                  连年来,厦门大力大举机关集成电路财富,并已根基形成集原料、计划、制造、封测于一体的较为完备的财富链。2017 年,厦门集成电路产值到达近 150 亿元,增添近 40%,个中局限以上企业产值居世界前六,计划财富产值增速位居世界第四。

                                                  在地区筹划上,海沧区作为后起之秀,在厦门市整体筹划的基本上,出台了《厦门墟市成电路财富成长筹划海沧区实验方案》,以及配套的财富扶持政策、人才引进与培养政策,定位“全市一盘棋、差别化机关、错位成长”的思绪,重点成长产物导向的特色、封测和计划业。

                                                  为越发有用地机关和敦促厦门海沧区集成电路财富成长,2016年12月9日,海沧区当局出资创立厦门半导体投资团体有限公司。据集微网相识,自厦门半导体创立的两年多时刻以来,厦门海沧区集成电路财富成长可谓喜报频传:

                                                  2017年8月,总投资 70 亿元的通富微电先辈封测出产线项目在厦门海沧区奠定,该项目标顺遂落地,补齐了厦门乃至东南沿海地域尚无先辈封测出产线的要害一环;

                                                  9月,集微网连系厦门半导体投资团体在海沧举行“集微半导体峰会”,搜集了 250 多家中外企业,高出 30 名上市公司 CEO、150 多位行业 CEO、50 余家 IC 规模投资机构高管;

                                                  12月,IDM 龙头企业士兰微与海沧区当局签署相助协议,机关海内首条 12 吋特色工艺晶圆制造产线和下一代化合物 4/6 吋产线,项目总投资高达 220 亿元;

                                                  2018年1月,厦门半导体与台湾恒劲科技签定共建封装载板项目框架协议,一期注册成本 7375 万美元,首要面向 AI、5G、CPU 和 FPGA 等高机能芯片、模组的应用需求;

                                                  3月,在闪存技能方面拥有高出 27 年的深入研究和完全自主的常识产权的绿芯半导体,正式落户厦门海沧,成为了入住厦门海沧集成电路计划财富园的第一家计划类企业;同月,首届中荷半导体财富相助论坛在厦门海沧召开;

                                                  4月,厦门半导体与台湾恒劲的母公司芯舟科技在厦门海沧区投资建树高端封装载板研发、计划和制造基地,该基地总投资 46 亿人民币。

                                                  厦门海沧集成电路财富进入新的成长阶段

                                                  一向以来,从厦门市到海沧区对付集成电路财富成长都给以了大力大举支持。2016年6月,《厦门集成电路财富成长筹划纲领》、《厦门市加速成长集成电路财富实验意见》相继宣布,从地区筹划、资金投入、政策配套、人才作育等多方面为将来 10 年厦门集成电路财富成长机关谋篇。

                                                  2018年4月,厦门市当局又出台了《厦门市加速成长集成电路财富实验细则》,涵盖了厦门市成长集成电路的投融资政策、支持规模、人才补贴和科研扶持等种种尺度。

                                                  凭证预期,到 2025 年,厦门海沧区的集成电路财富局限将不低于 500 亿元。个中,计划财富局限 200 亿元,封测财富局限 220 亿元,发动相干财富局限超千亿元。

                                                  王汇联暗示,2017年,海沧依托半导体团体,完成协议投资达 327 亿元,海沧一跃成为中国大陆最热门的集成电路成长地区之一。今朝,在细分规模,海沧已经形成了具有差别化上风的财富链机关。而此次与金柏科技签约,也符号着海沧集成电路财富进入新的成长阶段。

                                                  自2016年10月提出成长集成电路财富以来,海沧集成电路财富所取得的成就有目共睹。王汇联暗示,海沧是中国、福建、厦门的海沧。但愿厦门的首要率领、相干部分珍惜来之不易的起源成效,以更大的名堂、视野支持海沧成长集成电路财富,继承砥砺前行!

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