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                                                  御匾会官方网站_厦门半导体投资团体与芯舟科技共建高端封装载板基地

                                                  集微网动静,连年来集成电路成为国度成长的必争财富,美国半导体技能全面领先,日本半导体技能程度与美相等,韩国储存器市场拉动技能程度突飞猛进。中国有何举措?继2014年后,中国半导体财富也取得长足前进,但技能、财富链、供给链等对外依靠度如故很高。中国庞大的市场局限、国度安详和新一代信息技能的成长急切必要集成电路财富的敦促。

                                                  而在2018年的当局事变陈诉中,总理也明晰提出要将集成电路列入加速制造强国建树需敦促的五大财富首位,让我国集成电路财富在精采的政策情形驱动下得以良性成长。

                                                  厦门半导体投资集体与芯舟科技共建高端封装载板基地

                                                  2018年4月16日下战书,厦门市海沧区人民当局与芯舟科技(厦门)有限公司高端封装载板项目相助签约暨厦门半导体投资团体有限公司与芯舟科技(厦门)有限公司增资扩股协议签约典礼在厦门进行。

                                                  本次签约厦门半导体投资团体将与芯舟科技配合在厦门海沧区投资建树高端封装载板研发、计划和制造基地。据悉,,该基地总投资46亿人民币,位于厦门海沧区信息财富园内,占地200亩,达产后年产值将高出40亿人民币。项目分为两期实验,项目一期投资23亿人民币,达产后产值高出20亿,打算2019年第三季度开始量产。而芯舟科技则初次以台湾恒劲母公司身份呈此刻公共视野。

                                                  芯舟科技董事长胡竹青暗示, 我们将与环球同步的先辈FCBGA载板技能,搭配厦门芯舟在载板规模独家创新的ARMOR(铁甲军人)技能,重点满意更大尺寸的集成电路模组(组件),更高密度及薄型化的需求。产物首要面向CPU、GPU和FPGA等高机能芯片及AI、5G、Networking等应用规模。

                                                  厦门半导体投资团体总司理王汇联坦言:“中国的成长已经到了必必要存眷焦点技能和满意自主研发的科技资源设置阶段,挣脱对海外芯片等产物的依靠,让更多的细分行业实现自主研发、自主可控是我国集成电路财富成长的独一阶梯。该项目标实验,对晋升中国大陆封装载板财富焦点竞争力具有符号性的意义。”

                                                  厦门半导体投资集体与芯舟科技共建高端封装载板基地

                                                  大国崛起与科技成长细密相连。率直讲,没有拿得脱手的技能,中国制造2025就很难实现。此次相助投资项目标实验,对晋升大陆封装载板财富焦点竞争力具有里程碑的意义,同时,也为福建和厦门海沧完美集成电路特色制造工艺财富链补上要害一环节。

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